Probe Card – Bok Opt Sdn Bhd

产品范围

立式和悬臂式探针卡应用装置

系统 LSI
移动内存
LDI（液晶驱动IC）
闪存
Flip-chip和 BGA

系统LSI垂直探针卡图片

PAD Array 8 Para

Probe Head

Assembly 8 Para

Assembly 4 Para

Probe Marks

Assembly 4 Para

备注：PAD 尺寸 50x50um，O/D50um，4Parallel 236Pins 和随机选择的探针标记为左侧、右侧、底部和上侧。

垂直探针卡结构

插入应用
超过 60um 间距：MLC 或 MLO
< 60um间距：Zedaon本身产品
超过 60um 间距：Rhodeo6
间距小于 60um: MEMS Cobra
下/上导向材料：氮化硅。